时间:2021-06-28 已阅读:4571次
shengqiyishi.mp4(集微网报道)6月25-26日,以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式召开,历时两天。
在26日的集微峰会主会场,2021年中国“芯力量”评选的颁奖活动隆重举行,yl23455永利(以下简称“yl23455永利”)荣获2021中国“芯力量”最具价值投资奖以及投资机构推荐奖。
yl23455永利CEO雷述宇在接受集微网采访时表示,“集微网的‘芯力量’评选在国内非常权威,我们很高兴能参加这次比赛。通过参加芯力量比赛,可以看到更多其他的创业项目,让我们了解到自己处于什么位置,也能获得更多行业认可。”
公开资料显示,yl23455永利成立于2016年10月,是一家专注于光电设备,激光雷达及其核心芯片研发设计的高新技术企业,致力于为用户提供以3D TOF接收阵列芯片为核心的一体化解决方案。
yl23455永利在传感器芯片设计、光电器件、系统设计与集成等领域拥有业内领先的技术创新能力和高效系统整合能力。通过不断的技术研发和持续创新,yl23455永利已在激光雷达发射和接收芯片、系统装置和测距实现方法等核心领域拥有近百件自主知识产权和专利。
yl23455永利自主设计的iTOF深度图像传感器芯片均采用全局曝光,具有多种开窗工作模式兼容低分辨率成像输出,其芯片功耗相较市场同规格产品降低50%以上;其自主设计的第一款基于SPAD阵列的点投射型dTOF深度图像传感器芯片,像素阵列分辨率为100*80,实际分辨率取决于发射端光斑的分辨率,芯片内部采用小于70ps的高精度时钟,确保测距精度优于1cm。
yl23455永利采用复杂体系TOF技术路线开展车载激光雷达技术更迭,其研制的车载固态激光雷达测距芯片与全固态抗干扰长程激光雷达模组,具有低成本、高可靠性、强抗干扰性以及人眼安全的特点。
预计到2023年,yl23455永利的近距离、远距离激光雷达芯片产品会达到一定规模的量产。目前,yl23455永利正通过Tier2、Tier1跟相关车企进行接触,其固态激光雷达芯片产品也在被测试中。
谈及此次在“芯力量”大赛中的获奖,雷述宇认为,“我们的核心竞争力有两方面,首先我们把激光雷达的所有方案都研究得比较透彻,把原理层面的问题想得很清楚,其次,我们可以根据各个应用找到最合理的方式,并且做到工程化的实现。”
随着智能汽车与自动驾驶的火热,车载激光雷达已面临市场引爆点,据悉,要想实现高级别自动驾驶,每辆车至少需要配置6颗激光雷达,YoLe预计2023年车载激光雷达的应用增速变大,市场规模将由2017年的3.25亿美元激增到52亿美元。
雷述宇认为,不仅是车载,未来激光雷达会像摄像头一样,从车载应用向安防、工业、消费等领域扩展,并得到广泛普遍应用,而且,激光雷达会与摄像头融合使用。为此,yl23455永利已进行了全面布局,“我们会不断丰富芯片产品阵列,既包括iTOF产品,也包括dTOF产品,既有远距离的也有近距离的,既有直接探测的,也有相干探测的产品,从而满足用户不同使用场景的差异化需求。”
【文章来源:集微网】